公司愿景
成為不斷技術(shù)創(chuàng)新的行業(yè)開(kāi)拓者
成為上下游可靠的合作伙伴
成為員工自豪社會(huì)尊重的雇主
成為國(guó)際知名的半導(dǎo)體品牌和標(biāo)桿企業(yè)
公司簡(jiǎn)介
乾晶半導(dǎo)體 ，2020 年 7 月成立于浙江大學(xué)杭州國(guó)際科創(chuàng)中心，專(zhuān)注于半導(dǎo)體碳化硅材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。公司本著“技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為行業(yè)提供高質(zhì)量低成本的半導(dǎo)體材料”為使命，開(kāi)發(fā)出多溫區(qū)調(diào)控的碳化硅晶體生長(zhǎng)設(shè)備和工藝成套技術(shù)，有望大幅降低碳化硅襯底的成本。公司致力于為先進(jìn)半導(dǎo)體領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)外客戶(hù)，提供高品質(zhì)、低成本的導(dǎo)電型和半絕緣型碳化硅襯底產(chǎn)品，同時(shí)也為國(guó)內(nèi)外同行提供高質(zhì)量的半導(dǎo)體襯底材料解決方案，包括但不限于晶片代加工服務(wù)，晶片和晶體檢測(cè)服務(wù)等，助力我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 ， 成為國(guó)際知名的半導(dǎo)體品牌和標(biāo)桿企業(yè),。
發(fā)展歷程
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2020-7
公司成立
項(xiàng)目初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)建立
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2020-12
4英寸單晶爐投入研發(fā)
4英寸合格單晶順利出爐
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2021-4
新實(shí)驗(yàn)場(chǎng)地投入使用
晶片加工設(shè)備搬入
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2021-6
4英寸碳化硅襯底下線
碳化硅加工線完成工藝調(diào)試
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2021-9
6英寸單晶爐投入研發(fā)
激光加工完成概念驗(yàn)證 -
2021-12
6英寸單晶出爐；科創(chuàng)中心5件專(zhuān)利轉(zhuǎn)入；參與尖兵研發(fā)攻關(guān)計(jì)劃
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2022-4
第一輪融資到位
六英寸襯底外延驗(yàn)證
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2022-7
50mm厚6英寸碳化硅單晶研制成功 -
2023-1
完成億元Pre-A輪融資 -
2023-5
8英寸導(dǎo)電型碳化硅研制成功 -
2023-6
完成數(shù)千萬(wàn)元Pre-A+輪融資 -
2023-12
杭州研發(fā)中心啟用 -
2024-4
PPVT技術(shù)創(chuàng)紀(jì)錄產(chǎn)出100mm 6英寸碳化硅單晶